نقد و بررسی
باندینگ نسل 7 دبلیو پی | C-Bond Self-Etch- باندینگ نسل 7 دبلیو پی | C-Bond Self-Etch
- ساخت : آلمان
- نوری
- هیدروفیل
- محتوای بسته : یک بطری 5 میل
- حاوی متاکریلات
- نفوذپذیری بسیار زیاد
- عدم ایجاد گپ در نواحی مارجین
- سهولت استفاده و دوام طولانی مدت
- سلف اچ و قابل استفاده به صورت یک مرحله ای
- مدت زمان کیور : 10 ثانیه با قدرت 800mW/Cm2
- این باندینگ نسخه بدون نیاز به اچ از C-Bond میباشد.
- مناسب برای باند کامپوزیت و لاینینگ متریال ها از جمله گلاس آینومر
- موارد استفاده : اتصال بین عاج و کامپوزیت ؛ اتصال الاستیک بین عاج و کامپوزیت
باندینگ نسل 7 دبلیو پی | C-Bond Self-Etch
ساخت : آلمان
نوری هیدروفیل
محتوای بسته : یک بطری 5 میل
نوری
هیدروفیل
حاوی متاکریلات
نفوذپذیری بسیار زیاد
عدم ایجاد گپ در نواحی مارجین
سهولت استفاده و دوام طولانی مدت
سلف اچ و قابل استفاده به صورت یک مرحله ای
مدت زمان کیور : 10 ثانیه با قدرت 800mW/Cm2
این باندینگ نسخه بدون نیاز به اچ از C-Bond میباشد.
مناسب برای باند کامپوزیت و لاینینگ متریال ها از جمله گلاس آینومر
موارد استفاده : اتصال بین عاج و کامپوزیت ؛ اتصال الاستیک بین عاج و کامپوزیت
0دیدگاه